3.3.1 포장
모델 명판을 박스에 부착하십시오.
노출된 모든 커넥터를 더스트 캡이나 폴리 비닐 등으로 보호하십시오.
T/P가 박스에 포장될 때는 외부의 충격에 의해 LCD의 파손을 방지하기 위해 공기로 충전된 완충재를 사용하여 주십시오.
방수 처리된 팩킹 리스트를 박스 바깥면에 부착하십시오.
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모델 명판을 박스에 부착하십시오.
노출된 모든 커넥터를 더스트 캡이나 폴리 비닐 등으로 보호하십시오.
T/P가 박스에 포장될 때는 외부의 충격에 의해 LCD의 파손을 방지하기 위해 공기로 충전된 완충재를 사용하여 주십시오.
방수 처리된 팩킹 리스트를 박스 바깥면에 부착하십시오.
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